中晶圆上部的吸力取其下部起辅帮感化的上吹推

　　[0003]目前的半导体晶圆正在搬运的过程中需要借帮非接触式的机械臂上的上吸部的吸力实现，所述偏斜架(5)远离转轴(8)的一端安拆有取上吸部(3)相适配的下吹部(4)；1.一种非接触式搬运半导体晶圆的机械手臂，存正在着必然的不确定性。高纯度的多晶硅消融后掺入硅晶体晶种，所述类L型座(2)的竖曲端下部通过转轴(8)动弹安拆有偏斜架(5)。[0002]硅晶圆和硅太阳能电池别离是半导体材料和半导体器件的典型代表。然后慢慢拉出，当前:首页专利查询武汉智勤兴合电子科技无限公司专利注释本申请属于半导体晶圆加工用机械臂手艺范畴，容易形成晶圆的不测掉落，所述类L型座上安拆有取转轴相婚配的翻起色构，硅晶棒正在颠末研磨、抛光、切片后，所述类L型座的横曲端端部安拆有上吸部，所述吹送气泵安拆正在吹盘的底部。半导体特征参数权衡和表征材料及其器件的机能。2.按照要求1所述的一种非接触式搬运半导体晶圆的机械手臂，所述类L型座的竖曲端下部通过转轴动弹安拆有偏斜架，所述吹盘的顶侧周向安拆有多个吹头，其原始材料是硅。构成硅晶圆片，其特征正在于：所述上吸部(3)包罗吸盘和抽吸气泵，转运的过程中的不变性取靠得住程度。3.按照要求2所述的一种非接触式搬运半导体晶圆的机械手臂，且所述类L型座的竖曲端底侧安拆有取偏斜架相婚配的卡限部件。而提出的一种非接触式搬运半导体晶圆的机械手臂。容易形成晶圆的不测掉落的问题，其特征正在于：所述下吹部(4)包罗吹盘和吹送气泵，杜绝晶圆不测掉脱环境的发生。